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  • SP37,集成电路
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集成电路基本参数
  • 品牌
  • 中立信
  • 型号
  • 全系列
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,PLCC,BGA,TQFP,QFP,P***QFP,TSOP,QFP/PFP
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 大规模(100~10000),中规模(50~100),小规模(<50)
  • 加工定制
  • 批号
  • 22+
  • 产地
  • 进口
  • 数量
  • 10000
  • 封装
  • 原装
  • QQ
  • 1812424673
  • 厂家
  • 原厂
  • 货期
  • 现货
集成电路企业商机

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