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  • BGA7024-135,集成电路
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集成电路基本参数
  • 品牌
  • 中立信
  • 型号
  • 全系列
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,PLCC,BGA,TQFP,QFP,P***QFP,TSOP,QFP/PFP
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 大规模(100~10000),中规模(50~100),小规模(<50)
  • 加工定制
  • 批号
  • 22+
  • 产地
  • 进口
  • 数量
  • 10000
  • 封装
  • 原装
  • QQ
  • 1812424673
  • 厂家
  • 原厂
  • 货期
  • 现货
集成电路企业商机

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Teledyne Coax产品型号:CR-33S8C-T,CR-33S8O-T,CR-33S9O,CR-38S13C-T。BGA7024-135

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中立信,2005-11-01正式启动,成立了电子元器件,电源模块,连接器,集成电路等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升M/A-COM,QORVO,Minicircuits,ADI,TI,SKYWORKS,ON,NXP,Vishay,Renesas,Microchip,Psemi的市场竞争力,把握市场机遇,推动电子元器件产业的进步。旗下M/A-COM,QORVO,Minicircuits,ADI,TI,SKYWORKS,ON,NXP,Vishay,Renesas,Microchip,Psemi在电子元器件行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于电子元器件,电源模块,连接器,集成电路等实现一体化,建立了成熟的电子元器件,电源模块,连接器,集成电路运营及风险管理体系,累积了丰富的电子元器件行业管理经验,拥有一大批专业人才。公司坐落于福田街道岗厦社区彩田南路3002号彩虹新都彩霞阁18B,业务覆盖于全国多个省市和地区。持续多年业务创收,进一步为当地经济、社会协调发展做出了贡献。

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